中興大學三團隊榮獲未來科技獎 展現科研實力與產業潛能

中興大學三團隊榮獲未來科技獎 展現科研實力與產業潛能

國科會「未來科技獎」得獎名單出爐，國立中興大學材料系武東星教授、材料系宋振銘教授及土壤環境科學系林耀東教授三個研究團隊創新技術榮獲肯定，展現興大在智慧健康監測、半導體先進封裝及淨零智慧醫療領域的跨域實力。

宋振銘教授：智慧決策導向的3D封裝接合平台
材料系宋振銘教授團隊則以「3D封裝接合技術與智慧測控平台」獲獎，解決先進封裝中高強度Cu-Cu直接接合的關鍵挑戰。團隊結合光照表面改質、微型電化學即時感測元件及AI預測模型，打造出一套能即時解析表面氧化資訊並預測接點強度的智慧平台。

該技術突破傳統依賴經驗的製程方式，具備可攜帶、常壓操作、非破壞性檢測與即時回饋等特性，能顯著提升封裝良率與製程穩定性，展現高度產業化潛力。宋振銘教授表示，這將是半導體製程的重要創新，助力臺灣在先進封裝領域保持領先地位。

林耀東教授：低碳智慧醫療新典範
土環系林耀東終身特聘教授率領跨領域團隊(含資工系吳俊霖教授)，研發「環境友善低碳多功能智慧醫療敷料整合人工智慧創新技術應用」，以農漁廢棄物為原料，透過低碳製程製成具備99.999%抗菌率、93%抗氧化率的綠色智慧敷料。該敷料能在24小時內促進傷口癒合，遠優於國際領導品牌平均3至5天的療效。

敷料同時結合變色功能與AI影像辨識技術，可即時監測傷口狀態，準確率達98%。研究亦揭示細菌失活的微觀機制，確立其國際研究領先地位。此項技術具備低碳足跡與高生物可降解性，預估可大幅減少碳排放，並搶攻2035年規模達223億美元的全球智慧敷料市場。林教授指出，這不僅是醫材創新，更是臺灣在淨零碳排與智慧醫療並行的重要里程碑。

新聞報導彙整
1.工商時報：中興大學三團隊榮獲未來科技獎 展現科研實力與產業潛能
2.國立教育廣播電台：興大三團隊榮獲未來科技獎 展現科研實力與產業潛能
3.台灣好新聞：中興大學三團隊榮獲未來科技獎　展現科研實力與產業潛能
4.觀傳媒：中興大學三團隊榮獲未來科技獎　展現科研實力與產業潛能
5.yahoo新聞1：中興大學三團隊榮獲未來科技獎 展現科研實力與產業潛能
6.yahoo新聞2：中興大學三團隊榮獲未來科技獎 展現科研實力與產業潛能
7.PChome新聞：中興大學三團隊榮獲未來科技獎 展現科研實力與產業潛能
8.LINE TODAY：中興大學三團隊榮獲未來科技獎　展現科研實力與
9.國語日報：未來科技獎　興大3創新技術得獎
10.獨家報導：中興大學三團隊榮獲未來科技獎　展現科研實力與產業潛能
11.Yes新聞：中興大學三團隊榮獲未來科技獎　展現科研實力與產業潛能

照片圖說：中興大學土環系林耀東、資工系吳俊霖教授（右4）研究團隊榮獲「未來科技獎」。

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